粉末冶金产品主要包括：
| 粉末冶金硬度 | 末冶金电导率 | 粉末冶金化学成分 | 粉末冶金金相组织 |
| 电触头硬度 | 电触头电导率 | 电触头化学成分 | 电触头金相组织 |
| 金属粉末松装密度 | 金属粉末振实密度 | 金属粉末粒度分布 | 烧结金属材料干密度 |
| 烧结金属开孔率 | 硬质合金金相组织 | 烧结金属含油率 | 烧结金属材料湿密度 |
| 硬质合金孔隙率 | 硬质合金非化合碳 |
| 钎焊产品主要包括： | |||
| 《铜基钎料》GB/T 6418-2008 | 《铝基钎料》GB/T 13815-2008 | 《银钎料》GB/T 10046-2008 | 《镍基钎料》GB/T 10859-2008 |
| 《锰基钎料》GB/T 13679-1992 | 《及其合金钎料 》GB/T 18762-2002 | 《锡铅钎料》GB/T 3131-2001 | 《无铅钎料》GB/T 20422-2006 |
| 《焊锡膏通用技术要求》SJ/T 11186-2009 | 《电子产品焊接用锡合金粉》SJ/T 11391-2009 | 《无铅焊料—化学成分与形态》SJ/T 11392-2009 | 《铸造锡铅焊料》GB/T 8012-2013 |